Nghiên cứu xác định thuộc tính plasma ion hóa yếu trong va chạm electron khí TRIES ứng dụng chế tạo vi mạch - Luận án TS Kỹ thuật Điện tử
Luận án tiến sĩ kỹ thuật điện tử xác định thuộc tính plasma ion hóa yếu trong va chạm electron phân tử khí tries, ứng dụng chế tạo vi mạch hiệu suất cao.
Điện - Điện tử
Luan An
Luận án tiến sĩ
Số trang
163
Thời gian đọc
25 phút
Lượt xem
0
Lượt tải
0
Phí lưu trữ
50 Point
Tổng quan nhanh
- Chủ đề:
- 1. Tổng quan plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử
- Số trang:
- 163 trang
- Trường:
- Trường Đại học Sư Phạm Kỹ Thuật Hưng Yên
- Chuyên ngành:
- Điện - Điện tử
- Tác giả:
- Phan Thị Tươi
Tóm tắt nội dung luận án
I. Tổng quan plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử
Plasma ion hóa yếu đóng vai trò then chốt trong kỹ thuật vi điện tử hiện đại. Môi trường này bao gồm các hạt mang điện cùng số lượng lớn các nguyên tử và phân tử trung hòa. Tỷ lệ ion hóa thường duy trì ở mức dưới một phần trăm. Nhiệt độ của các hạt khí nặng giữ ở mức thấp gần nhiệt độ phòng. Ngược lại, các điện tử hấp thụ năng lượng từ điện trường ngoài và đạt mức nhiệt độ rất cao. Trạng thái không cân bằng nhiệt động này cho phép kích hoạt các phản ứng hóa học phức tạp ở điều kiện nhiệt độ thấp. Công nghệ giúp gia công chính xác các linh kiện bán dẫn có kích thước nanomet. Quy trình ngăn ngừa hiện tượng phá hủy nhiệt đối với các đế bán dẫn nhạy cảm. Nghiên cứu sâu về các thông số động học của môi trường khí phóng điện tạo cơ sở vững chắc để làm chủ các công nghệ chế tạo chip tiên tiến.
1.1. Bản chất vật lý của plasma ion hóa yếu
Trạng thái plasma ion hóa yếu hình thành khi điện trường ngoài gia tốc các electron tự do trong chất khí. Các electron thu năng lượng và va chạm với các phân tử khí trung hòa. Quá trình này sinh ra ion dương, gốc tự do và electron mới. Độ ion hóa thấp giúp mật độ khí trung hòa duy trì trạng thái đệm ổn định. Năng lượng trung bình của electron dao động từ vài electron-volt đến hàng chục electron-volt. Mức năng lượng này đủ để bẻ gãy các liên kết hóa học phức tạp. Hệ thống tạo ra các hạt hoạt tính cao mà không làm nóng toàn bộ buồng phản ứng. Đặc tính nhiệt độ thấp là yếu tố quyết định để xử lý các vật liệu hữu cơ và màng mỏng nhạy cảm trong vi mạch. Khả năng kiểm soát va chạm electron quyết định trực tiếp đến tính đồng nhất của bề mặt phiến bán dẫn.
1.2. Ứng dụng plasma trong sản xuất vi mạch điện tử
Trong quy trình sản xuất vi mạch bán dẫn, công nghệ plasma xuất hiện ở hầu hết các bước chế tạo lớp cấu trúc. Các thiết bị vi điện tử như mạch tích hợp ASIC hay bộ nhớ DRAM yêu cầu độ chính xác hình học tuyệt đối. Công nghệ xử lý plasma hỗ trợ làm sạch bề mặt tinh thể silicon ở cấp độ nguyên tử. Môi trường này loại bỏ triệt để các tạp chất hữu cơ và lớp oxit tự nhiên trước khi phủ màng. Hệ thống plasma còn kích hoạt quá trình thụ động hóa và biến tính bề mặt vật liệu. Khả năng xử lý vật liệu chọn lọc cao giúp giảm thiểu khuyết tật mạng tinh thể. Nhờ đó, hiệu suất chế tạo vi mạch tăng lên đáng kể và kích thước linh kiện thu nhỏ liên tục.
II. Vai trò vật lý plasma nhiệt độ thấp ở bán dẫn hiện đại
Nghiên cứu vật lý plasma nhiệt độ thấp là nền tảng cốt lõi của các thiết bị chế tạo bán dẫn. Cơ chế phóng điện khí xác định sự phân bố trường điện từ và thông lượng hạt tới bề mặt phiến bán dẫn. Việc nắm bắt các quy luật vật lý giúp kiểm soát chính xác phản ứng pha khí và phản ứng bề mặt. Hai cấu hình nguồn phát phổ biến nhất hiện nay là phóng điện điện dung và phóng điện cảm ứng. Mỗi cấu hình mang lại các đặc tính plasma riêng biệt về mật độ và năng lượng hạt. Sự hiểu biết thấu đáo về tương tác hạt mang điện nâng cao độ tin cậy của quy trình công nghệ.
2.1. Nguồn phóng điện plasma ghép điện dung và cảm ứng
Hệ thống plasma ghép điện dung sử dụng hai bản điện cực song song đặt trong buồng chân không. Cấu hình này thích hợp cho việc xử lý bề mặt trên diện tích lớn với tính đồng đều cao. Tuy nhiên, mật độ ion sinh ra trong buồng điện dung thường bị giới hạn. Ngược lại, nguồn plasma ghép cảm ứng sử dụng cuộn dây tần số vô tuyến để tạo ra từ trường biến thiên. Cảm ứng điện từ giúp tạo ra mật độ hạt mang điện rất cao ở áp suất làm việc thấp. Hệ thống nguồn cảm ứng cho phép điều khiển độc lập giữa mật độ plasma và năng lượng của ion tới đế. Sự linh hoạt này giúp tối ưu hóa cả tốc độ xử lý lẫn độ chọn lọc vật liệu.
2.2. Kiểm soát mật độ điện tử và nhiệt độ điện tử
Các đại lượng mật độ điện tử và nhiệt độ điện tử là hai thông số vật lý quan trọng nhất trong buồng phóng điện. Mật độ điện tử quyết định tần suất va chạm và tốc độ phân ly các tiền chất khí. Nhiệt độ điện tử phản ánh năng lượng chuyển động trung bình của các hạt electron. Hàm phân bố năng lượng electron (EEDF) chịu sự chi phối mạnh mẽ từ tỷ số điện trường rút gọn. Việc kiểm soát chính xác nhiệt độ điện tử ngăn ngừa hiện tượng sinh ra các gốc tự do không mong muốn. Mật độ hạt đồng đều trên toàn bộ bề mặt phiến silicon đảm bảo tính đồng nhất cho toàn bộ cấu trúc mạch tích hợp.
III. Công nghệ khắc plasma và lắng đọng màng mỏng PECVD
Các công đoạn khắc plasma và lắng đọng màng mỏng PECVD đóng vai trò xương sống trong quy trình tạo mẫu vi mạch. Quá trình khắc vật liệu giúp loại bỏ các lớp màng dư thừa để định hình linh kiện. Ngược lại, lắng đọng hơi hóa học bồi đắp các lớp màng điện môi và màng dẫn điện với độ dày cấp độ nanomet. Cả hai công nghệ này đều khai thác triệt để hoạt tính hóa học của plasma ion hóa yếu. Năng lượng từ phóng điện cho phép các phản ứng diễn ra nhanh ở nhiệt độ đế thấp. Sự kết hợp đồng bộ giữa thông lượng ion và các gốc tự do tạo ra những đường nét mạch sắc nét, đáp ứng tiêu chuẩn nghiêm ngặt của ngành vi điện tử.
3.1. Kỹ thuật khắc ion phản ứng trong tạo cấu trúc nano
Phương pháp khắc plasma kết hợp cơ chế hóa học và cơ chế vật lý để bóc tách vật liệu chọn lọc. Trong đó, kỹ thuật khắc ion phản ứng sử dụng các ion mang năng lượng để bắn phá bề mặt theo phương thẳng đứng. Sự bắn phá cơ học làm suy yếu các liên kết nguyên tử tại đáy rãnh. Đồng thời, các gốc tự do hóa học phản ứng nhanh với vật liệu và tạo thành các hợp chất dễ bay hơi. Khắc ion phản ứng mang lại khả năng khắc dị hướng vượt trội. Thành rãnh được bảo vệ giúp duy trì tỷ lệ co giãn cao của các đường mạch nano. Kỹ thuật này ngăn chặn hiện tượng khắc ngầm và bảo vệ độ chính xác của lớp mặt nạ cản quang.
3.2. Điều khiển phân bố năng lượng ion trên đế bán dẫn
Kiểm soát phân bố năng lượng ion là yêu cầu bắt buộc trong quá trình xử lý đế bán dẫn. Năng lượng của các ion tới bề mặt phiến được xác định bởi điện áp phân cực tại lớp vỏ bao quanh điện cực. Nếu phân bố năng lượng ion quá cao, bề mặt tinh thể silicon sẽ bị phá hủy mạng và suy giảm hiệu năng điện. Nếu năng lượng quá thấp, quá trình khắc dị hướng sẽ chuyển thành khắc đẳng hướng và làm mất biên dạng rãnh thẳng đứng. Việc điều chỉnh phổ năng lượng ion giúp cân bằng giữa tốc độ bóc tách vật liệu và độ chọn lọc hóa học. Cơ chế này đảm bảo cấu trúc cổng bán dẫn đạt độ nguyên vẹn cao nhất.
3.3. Lắng đọng màng mỏng PECVD sử dụng tiền chất TRIES
Phương pháp lắng đọng màng mỏng PECVD cho phép chế tạo các lớp màng cách điện chất lượng cao ở nhiệt độ dưới bốn trăm độ C. Tiền chất Triethoxysilane (TRIES) được sử dụng phổ biến để tạo màng silicon dioxide (SiO2). Phân tử TRIES chứa sẵn các liên kết Si-O bền vững và ít độc hại hơn so với khí Silane truyền thống. Dưới tác động của plasma, phân tử TRIES phân ly thành các gốc phản ứng và bám dính đồng đều lên bề mặt wafer. Màng mỏng tạo thành có hằng số điện môi ổn định, độ bám dính tốt và khả năng lấp đầy các khoảng trống hẹp. Quá trình lắng đọng này bảo vệ các lớp kim loại bên dưới không bị nóng chảy hay biến tính.
IV. Cơ sở mô phỏng phương trình Boltzmann và hạt PIC MCC
Mô hình hóa số là công cụ đắc lực để hiểu rõ các hiện tượng động học phức tạp trong plasma. Việc đo đạc trực tiếp các thông số vi mô trong buồng phản ứng thường gặp nhiều rào cản kỹ thuật. Do đó, các phương pháp tính toán lý thuyết kết hợp mô phỏng hạt đóng vai trò bổ trợ thiết yếu. Phương trình động học Boltzmann cung cấp lời giải chính xác cho hàm phân bố electron trong không gian vận tốc. Các phương pháp mô phỏng giúp dự đoán hành vi của plasma dưới nhiều điều kiện áp suất và điện trường khác nhau. Dữ liệu mô phỏng hỗ trợ đắc lực cho việc thiết kế và tối ưu buồng phản ứng công nghiệp.
4.1. Lời giải phương trình Boltzmann xấp xỉ bậc hai
Phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann mô tả sự biến thiên của hàm phân bố năng lượng electron dưới tác dụng của điện trường ngoài. Phương pháp xấp xỉ khai triển hàm phân bố thành hai thành phần: thành phần đẳng hướng và thành phần định hướng. Thuật toán giải số biến đổi phương trình tích phân vi phân phức tạp thành hệ phương trình vi phân cấp hai. Lời giải của phương trình cho phép tính toán trực tiếp các hệ số vận chuyển vĩ mô từ tập dữ liệu tiết diện va chạm nguyên tử. Phương pháp này đạt độ chính xác cao đối với các chế độ plasma ion hóa yếu có tính đồng nhất không gian. Kết quả thu được là cơ sở vững chắc để phân tích cân bằng năng lượng electron.
4.2. Phương pháp Monte Carlo và mô phỏng PIC MCC
Phương pháp mô phỏng PIC-MCC kết hợp kỹ thuật phần tử hạt trong ô với thuật toán va chạm Monte Carlo. Thuật toán theo dõi chuyển động tự do của hàng triệu hạt mang điện dưới tác dụng của trường tự điều hòa. Sau mỗi bước thời gian, mô hình tính toán xác suất va chạm ngẫu nhiên giữa electron và các hạt khí trung hòa. Kỹ thuật mô phỏng PIC-MCC phản ánh chân thực các hiện tượng phi tuyến tính và hiệu ứng phi cân bằng trong plasma. Mô hình cung cấp chi tiết cấu trúc lớp vỏ sheath, dòng ion tới thành buồng và sự phân bố năng lượng ion. Đây là công cụ không thể thiếu để mô phỏng chính xác các buồng plasma áp suất thấp.
V. Kết quả tính toán hệ số chuyển động electron TRIES
Luận án tiến sĩ đã đạt được những kết quả nổi bật trong việc xác định các tham số động học của tiền chất TRIES. Dữ liệu về tiết diện va chạm electron và các hệ số vận chuyển được xây dựng một cách hoàn chỉnh và khoa học. Việc phối trộn TRIES với các khí trơ như Argon, Helium, Krypton, Xenon và khí Oxy tạo ra các môi trường plasma tối ưu cho công nghệ chế tạo chip. Các bảng dữ liệu cung cấp thông tin toàn diện về vận tốc chuyển động và hệ số ion hóa. Kết quả tính toán đóng góp dữ liệu đầu vào chuẩn xác cho các phần mềm mô phỏng plasma công nghiệp.
5.1. Bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử TRIES
Nghiên cứu đã thiết lập thành công bộ tiết diện va chạm electron hoàn chỉnh cho phân tử khí TRIES. Tập dữ liệu bao gồm tiết diện va chạm đàn hồi, tiết diện kích thích các mức dao động phân tử và tiết diện ion hóa toàn phần. Bộ dữ liệu được hiệu chỉnh và kiểm chứng nghiêm ngặt thông qua so sánh với các phép đo thực nghiệm. Việc sở hữu bộ tiết diện va chạm chính xác giải quyết triệt để sự thiếu hụt dữ liệu đầu vào cho các mô hình mô phỏng. Đây là cơ sở then chốt để tính toán chính xác tốc độ phân hủy và phản ứng tạo màng trong buồng lắng đọng PECVD.
5.2. Vận tốc trôi và hệ số khuếch tán dọc của electron
Các hệ số chuyển động của electron trong hỗn hợp khí được khảo sát chi tiết theo dải điện trường rút gọn E/N rộng. Vận tốc trôi của electron tăng phi tuyến theo cường độ điện trường. Hệ số khuếch tán dọc đặc trưng và tỷ số khuếch tán trên độ linh động phản ánh mức độ phân tán không gian của chùm electron. Sự có mặt của các khí trơ nặng như Krypton hay Xenon làm giảm vận tốc trôi và tăng cường va chạm đàn hồi. Các thông số vận chuyển này quyết định trực tiếp đến độ dẫn điện của plasma và khả năng truyền công suất sóng vô tuyến vào buồng phản ứng.
5.3. Hệ số ion hóa va chạm trong hỗn hợp khí công nghệ
Hệ số ion hóa va chạm Townsend thứ nhất xác định khả năng nhân đôi số lượng electron dọc theo đường đi trong điện trường. Kết quả cho thấy việc bổ sung khí Argon hoặc Oxy làm thay đổi rõ rệt ngưỡng điện trường duy trì phóng điện. Khi nồng độ khí Oxy tăng, quá trình bẫy electron xuất hiện làm giảm mật độ hạt dẫn tự do. Ngược lại, pha trộn khí Helium giúp tăng nhiệt độ electron trung bình và đẩy nhanh tốc độ phân hủy TRIES. Sự tối ưu hóa tỷ lệ pha trộn khí công nghệ giúp duy trì plasma ổn định, nâng cao tốc độ phủ màng và giảm thiểu tiêu hao năng lượng điện.
Mục lục chi tiết luận án
Tải xuống file đầy đủ để xem toàn bộ nội dung
Tải đầy đủ (163 trang)Trích đoạn nội dung luận án
Tải xuống để đọc toàn bội LỜI CAM ĐOAN Tôi xin cam đoan đây là công trình nghiên cứu của riêng tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận án là hoàn toàn trung thực và chưa từng được ai công bố trong bất kì công trình khoa học nào khác, các dữ liệu tham khảo được trích dẫn đầy đủ. Hưng Yên, ngày tháng năm Tác giả luận án Phan Thị Tươi ii LỜI CẢM ƠN Trước tiên, tôi bày tỏ sự kính trọng và xin gửi lời cảm ơn sâu sắc tới tập thể giáo viên hướng dẫn, PGS.TS Đỗ Anh Tuấn và PGS.TS Phạm Ngọc Thắng đã luôn luôn nhiệt tình chỉ bảo và luôn động viên để tôi hoàn thành bản luận án. Tiếp theo, tôi gửi lời cảm ơn tới Phòng Đào tạo, Trường Đại học SPKTHY cùng các cán bộ công tác tại trường đã giúp đỡ tôi trong quá trình học tập, nghiên cứu khoa học và có những ý kiến đóng góp quý báu về nội dung, bố cục của luận án.
Tôi xin gửi lời cảm ơn đến tập thể các thầy cô nơi tôi công tác tại khoa Điện- Điện tử trường đại học SPKTHY vì những động viên chân thành và sự san sẻ công việc chuyên môn để tôi yên tâm thực hiện nội dung luận án. Cuối cùng, tôi muốn gửi lời cảm ơn tới gia đình tôi, đã luôn động viên tôi để tôi có động lực và quyết tâm thực hiện thành công luận án. Hưng Yên, ngày tháng năm Tác giả luận án Phan Thị Tươi iii MỤC LỤC Trang LỜI CAM ĐOAN. ii MỤC LỤC.
iii DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT. vi DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ. ix MỞ ĐẦU. Tính cấp thiết của đề tài luận án.
Mục tiêu nghiên cứu. Đối tượng nghiên cứu. Nội dung nghiên cứu. Phương pháp nghiên cứu.
Ý nghĩa khoa học và thực tiễn của luận án. Bố cục của luận án .5 CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ ỨNG DỤNG CÔNG NGHỆ PLASMA TRONG KỸ THUẬT VI ĐIỆN TỬ .1 Giới thiệu tổng quan về plasma trong chế tạo vi mạch điện tử.2 Một số dạng phóng điện tạo plasma .3 Va chạm trong plasma. Sự cần thiết plasma trong vi mạch điện tử. Quá trình plasma trong vi mạch điện tử.
Ứng dụng lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma TRIES trong chế tạo vi mạch điện tử. Phần mềm sử dụng bộ tiết diện va chạm để mô phỏng các mô hình plasma.4 Tiết diện va chạm của các electron trong phóng điện khí.5 Các hệ số chuyển động của các electron trong phóng điện khí .6 Tính chất vật lý, hóa học của các chất khí .1 Bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử khí O2 .2 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Ar .3 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Kr .4 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Xe .5 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí He .6 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Ne .8 Kết luận chương 1 .37 CHƯƠNG 2: CƠ SỞ LÝ THUYẾT ĐỂ THỰC HIỆN NGHIÊN CỨU .1 Phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann .2 Phương trình liên tục .1 Lời giải phương trình Boltzmann .2 Các bước trong tính toán lý thuyết và các giả thiết khi thực hiện tính toán .3 Phương pháp Monte - Carlo .4 Phương pháp đám electron .5 Kết luận chương 2 .58 CHƯƠNG 3: CÁC KẾT QUẢ NGHIÊN CỨU.1 Xác định bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử khí TRIES .2 Các hệ số chuyển động electron của hỗn hợp khí TRIES với O2, Ar, Kr, Xe, He và Ne .1 Vận tốc chuyển động electron (W) .2 Các hệ số khuếch tán theo chiều dọc mật độ đặc trưng và tỷ lệ của hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động của electron (NDL và DL/µ) .3 Các hệ số ion hóa do va chạm (α/N) .3 Kết luận chương 3 .92 KẾT LUẬN VÀ HƯỚNG NGHIÊN CỨU TIẾP THEO. Những kết quả chính đã đạt được của luận án. Những đóng góp mới của luận án .93 DANH MỤC CÔNG TRÌNH KHOA HỌC ĐÃ ĐƯỢC CÔNG BỐ.
Bảng hiển thị kết quả tính toán sử dụng thuật toán giải hệ hai phương trình xấp xỉ Boltzmann được lấy ra từ kết quả chạy chương trình. Số liệu về tiết diện va chạm của phân tử khí TRIES. Số liệu về tiết diện va chạm của phân tử khí O2. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Ar.
Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Kr. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Xe. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí He. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Ne.
P-41 vi DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT Các thuật Nghĩa Tiếng Việt STT Nghĩa Tiếng Anh ngữ viết tắt 1 AC Alternating Dòng điện xoay chiều 2 APCVD Atmospheric-pressure chemical Phương pháp lắng vapor deposition đọng hơi hóa học áp suất khí quyển 3 Ar Argon Khí argon 4 AST Arrival-time spectral phương pháp phổ thời gian 5 ASIC Application specific intergrated Ứng dụng cho mạch circuit tích hợp 6 CVD Chemical Vapour Deposition Lắng đọng hơi hóa học plasma 7 CF4 Fluorocarbon Khí Fluorocarbon 8 DRAM Dynamic random access memory Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên 9 DC Direct current Dòng điện một chiều 10 DBD Dielectric-barrier discharges Phóng điện tĩnh 11 DL The longitudinal diffusion Hệ số khuếch tán dọc coefficient 12 DL/µ The longitudinal diffusion Hệ số khuếch tán dọc coefficient to the electron mobility theo mật độ electron 13 ECR Electron cyclotron resonance Plasma cộng hưởng cyclotron 14 EEDF Electron energy distribution function Hàm phân phối năng lượng electron 15 He Helium Khí Helium 16 HMDSO Hexamethyldisiloxane Khí vii Hexamethyldisiloxane 17 IC Integrated circuit Mạch tích hợp 18 ITO Indium-tin- oxide Thiếc oxit 19 Kr Krypton Khí krypton 20 LSI Large scale integration Tích hợp quy mô lớn 21 LPCVD Low-pressure chemical vapor Phương pháp lắng deposition đọng hơi hóa học áp suất thấp 22 MOS Metal oxide semiconductor Bán dẫn oixít kim loại 23 MEMS Micro electro mechanical systems Hệ cơ vi điện tử 24 NaOH Natri hiđroxit Khí Natri hiđroxit 25 Ne Neon Khí Neon 26 NDL density-normalized longitudinal Hệ số khuếch tán dọc diffusion coefficient theo mật độ đặc trưng 27 O2 Oxy Khí oxy 28 PDP Plasma display panel Công nghệ hiển thị plasma 29 PECVD Plasma – enhanced chemical vapor Phương pháp lắng deposion đọng hơi hóa học tăng cường plasma 30 Qm The momentum transfer cross Tiết diện chuyển động section bảo toàn động lượng 31 Qi The ionization cross section Tiết diện ion hóa 32 Qv Vibrational excitation cross sections Tiết điện kích thích 33 Qd The dissociation cross section Tiết diện phân ly 34 GIS Gas insulated switchgear Máy cắt sử dụng khí 35 T Temperature Nhiệt độ 36 TEOS Tatraethoxysilane (Si(OC2H5)4) Khí Tatraethoxysilane (Si(OC2H5)4) 37 TMS Tetramethylsilane (Si(CH3)4) Khí Tetramethylsilane viii (Si(CH3)4) 38 TRIES Triethoxysilane (HSi(OC2H5)3) Khí Triethoxysilane (HSi(OC2H5)3) 39 Xe Xeon Khí Xeon 40 SiO2 Silicon dioxide Khí SiO2 41 SST Steady-state townsend Trạng thái ổn định 42 Wm The mean-arrival-time drift velocity Vận tốc dịch chuyển theo thời gian 43 UV Ultraviolet Vùng tử ngoại 44 µ The electron mobility Độ linh hoạt của electron 45 α/N Townsend first ionization coefficient Hệ số ion hóa 56 η/N Attachment coefficient Hệ số kết hợp 47 (α-η)/N Effective ionization coefficient Hệ số ion hóa theo mật độ đặc trưng ix DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ Trang Hình 1.1 Hệ thống phóng điện phát sáng một chiều .2 Sự kích thích electron .3 Sự ion hóa electron .4 Sự tái hợp ion .5 Sự kết hợp electron .6 Các bước tạo một mạch tích hợp [43,87] .7 Lắng đọng hơi hoá học tăng cường plasma trong hệ thống PECVD [85] 16 Hình 1.8 Quá trình lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma [94] .9 Lắng đọng phù hợp SiO2 dùng Si(OC2H5)4/O2 [94] .10 Sự lắng đọng không phù hợp của SiO2 dùng SiH4/O2 [94].11 Các bước thực hiện sử dụng phần mềm Comsol Multiphysic .12 Điện trường (bề mặt) và mật độ điện tử tới hạn trong vi sóng plasma [53,56] .13 Plasma cảm ứng; Nhiệt độ electron được hiển thị dưới dạng biểu đồ lát cắt và mật độ dòng điện gây ra trong plasma được hiển thị dưới dạng các dòng [53,56] .14 Ứng dụng của xác định tiết diện va chạm các electron trong các phân tử khí và nguyên tử khí .15 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong phân tử O2 [18, 38] .16 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Ar [57, 82] .17 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Kr [44] .18 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Xe [73, 92] .19 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử He [73, 93] .20 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Ne [73, 93] .1 Hàm phân bố Maxwellian và Druyvesteyn [15] .2 Hàm phân phối đo ở áp suất thấp (1,3m Torr) [15] .3 Hàm phân phối đo ở môi trường áp suất (0,32 Torr) [15] .4 Lưu đồ thuật toán tính toán hàm phân bố năng lượng của phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann .5 Lưu đồ thuật toán áp dụng phương pháp Monte Carlo .6 Lưu đồ áp dụng của phương pháp đám electron .1 Vận tốc dịch chuyển electron trong phân tử khí TRIES nguyên chất .2 Hệ số khuếch tán theo chiều dọc cho phân tử khí TRIES nguyên chất .3 Hệ số ion hóa cho phân tử khí TRIES nguyên chất .4 Bộ tiết diện va chạm phân tử khí TRIES nguyên chất .5a) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-O2 .5b) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Ar .5c) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Kr .5d) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Xe .5e) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-He .5g) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Ne .6a) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-O2 .6b) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-Ar .6c) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-Kr .6d) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-Xe .6e) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-He .6g) Hệ số khuếch tán dọc NDL của hỗn hợp khí TRIES-Ne .7a) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động electron (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES-O2 .7b) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động electron (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES-Ar .7c) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động electron (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES - Kr .7d) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động electron (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES-Xe .7e) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động electron (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES-He .7g) Hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động của điện tử (DL/µ) của hỗn hợp khí TRIES-Ne .8a) Hệ số ion hóa của hỗn hợp khí TRIES-O2 .
Nội dung được bảo vệ bản quyền — Tải xuống đầy đủ
Trích dẫn luận án này
Phan Thị Tươi (n.d.). Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử [Luận án tiến sĩ, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên]. LuanAn.net. https://luanan.net/ky-thuat-dien-dien-tu/ky-thuat-dien-tu/luan-an-tien-si-ky-thuat-dien-tu-xac-dinh-cac-thuoc-tinh-plasma-ion-hoa-yeu-trong-va-cham-electron-cua-phan-tu-khi-tries-va-kha-nang-ung-dung-trong-cong-nghe-che-tao-vi-mach
Câu hỏi thường gặp
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" nghiên cứu về vấn đề gì?
Luận án tiến sĩ kỹ thuật điện tử xác định thuộc tính plasma ion hóa yếu trong va chạm electron phân tử khí tries, ứng dụng chế tạo vi mạch hiệu suất cao.
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" được bảo vệ tại trường nào?
Luận án này được bảo vệ tại Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên.
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" thuộc chuyên ngành gì?
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" thuộc chuyên ngành Điện - Điện tử. Danh mục: Kỹ Thuật Điện Tử.
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" có bao nhiêu trang?
Luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" có 163 trang. Bạn có thể xem trước một phần tài liệu ngay trên trang web trước khi tải về.
Cách tải luận án "Luận án tiến sĩ plasma ion hóa yếu trong vi mạch điện tử" về máy như thế nào?
Để tải luận án về máy, bạn nhấn nút "Tải xuống ngay" trên trang này, sau đó hoàn tất thanh toán phí lưu trữ. File sẽ được tải xuống ngay sau khi thanh toán thành công. Hỗ trợ qua Zalo: 0559 297 239.