Luận án: Thuộc tính plasma ion hóa yếu TRIES trong va chạm electron và ứng dụng vi mạch

Plasma ion hóa yếu TRIES: đặc điểm vật lý và ứng dụng trong thiết kế vi mạch công suất.

Tác giả

Luan An

Thể loại

Luận án tiến sĩ kỹ thuật

Năm xuất bản

Số trang

165

Thời gian đọc

25 phút

Lượt xem

0

Lượt tải

0

Phí lưu trữ

50 Point

Tổng quan nhanh

Chủ đề:
1. Plasma ion hóa yếu TRIES: Nền tảng và ứng dụng vi mạch
Số trang:
165 trang
Trường:
Trường Đại học Sư Phạm Kỹ Thuật Hưng Yên
Chuyên ngành:
Kỹ thuật điện tử
Tác giả:
Năm:

Tóm tắt nội dung luận án

I. Plasma ion hóa yếu TRIES Nền tảng và ứng dụng vi mạch

Plasma ion hóa yếu đang đóng vai trò thiết yếu trong ngành công nghiệp chế tạo vi mạch điện tử. Công nghệ này mang lại nhiều ưu điểm vượt trội so với các phương pháp truyền thống. Plasma lạnh, hay còn gọi là plasma nhiệt độ thấp, được tạo ra từ phóng điện khí trong môi trường chân không hoặc áp suất khí quyển. Đây là loại plasma không cân bằng, nơi nhiệt độ electron cao hơn đáng kể so với nhiệt độ ion và khí trung hòa. Việc hiểu rõ các đặc tính của plasma ion hóa yếu là cực kỳ quan trọng để tối ưu hóa quy trình sản xuất. Nghiên cứu tập trung vào việc xác định các thuộc tính này, đặc biệt trong môi trường khí TRIES.

1.1. Giới thiệu plasma và vai trò trong vi mạch

Plasma là trạng thái thứ tư của vật chất, bao gồm các hạt trung hòa, ion và electron tự do. Trong công nghiệp vi điện tử, plasma được dùng để khắc, lắng đọng vật liệu và làm sạch bề mặt. Sự phát triển của các thiết bị điện tử đòi hỏi các quy trình chế tạo ngày càng tinh vi. Công nghệ plasma đáp ứng nhu cầu này. Plasma tần số vô tuyến (RF plasma) là một phương pháp phổ biến để tạo ra plasma cho các ứng dụng công nghiệp.

1.2. Sự cần thiết của plasma ion hóa yếu

Plasma ion hóa yếu có mật độ ion và mật độ electron tương đối thấp. Độ ion hóa thường dưới 1%. Loại plasma này đặc biệt phù hợp cho các vật liệu nhạy cảm nhiệt. Nhiệt độ thấp của plasma hạn chế hư hại cho cấu trúc vi mạch. Plasma không cân bằng giúp kiểm soát tốt hơn các phản ứng hóa học bề mặt. Đây là yếu tố then chốt để đạt được độ chính xác cao trong chế tạo.

1.3. Ứng dụng công nghệ plasma TRIES

TRIES là một loại khí được nghiên cứu để ứng dụng trong các quá trình lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD). PECVD là một kỹ thuật quan trọng để tạo ra các lớp màng mỏng cách điện hoặc dẫn điện trên bề mặt vi mạch. Việc xác định các thuộc tính plasma ion hóa yếu trong khí TRIES giúp tối ưu hóa hiệu quả lắng đọng. Điều này mở ra tiềm năng lớn cho các thế hệ vi mạch mới.

II. Đặc tính phóng điện khí và tương tác electron trong plasma

Việc nghiên cứu đặc tính của phóng điện khí là nền tảng để hiểu và kiểm soát plasma. Quá trình phóng điện khí tạo ra môi trường plasma với mật độ electron và mật độ ion nhất định. Sự tương tác giữa các electron với phân tử khí đóng vai trò quyết định đến các thuộc tính của plasma ion hóa yếu. Các va chạm này bao gồm va chạm đàn hồi, kích thích và ion hóa. Mỗi loại va chạm có một tiết diện va chạm electron đặc trưng, ảnh hưởng đến năng lượng và chuyển động của electron. Hiểu biết về các tiết diện này giúp mô hình hóa và dự đoán hành vi của plasma lạnh.

2.1. Các dạng phóng điện tạo plasma

Có nhiều phương pháp để tạo ra plasma. Phóng điện hồ quang, phóng điện phát sáng, và phóng điện corona là những ví dụ phổ biến. Trong công nghệ vi mạch, phóng điện tần số vô tuyến (RF plasma) và phóng điện dòng điện một chiều (DC plasma) thường được sử dụng. Mỗi dạng phóng điện tạo ra một loại plasma với các đặc tính riêng. Plasma áp suất khí quyển cũng đang được nghiên cứu rộng rãi cho các ứng dụng mới.

2.2. Tiết diện va chạm electron và các hệ số

Tiết diện va chạm electron đo lường xác suất xảy ra va chạm giữa electron và phân tử khí. Đây là dữ liệu đầu vào quan trọng cho các mô phỏng plasma. Các hệ số chuyển động của electron, như vận tốc trôi và hệ số khuếch tán, được xác định từ các tiết diện này. Các hệ số ion hóa do va chạm (α/N) cũng rất cần thiết. Chúng phản ánh khả năng tạo ra ion mới trong plasma.

2.3. Tính chất vật lý hóa học của khí

Các chất khí như O2, Ar, Kr, Xe, He, Ne và hỗn hợp khí TRIES có tính chất vật lý và hóa học khác nhau. Mỗi loại khí có cấu trúc electron và mức năng lượng riêng biệt. Điều này ảnh hưởng trực tiếp đến các quá trình va chạm và phản ứng trong plasma. Lựa chọn khí phù hợp là yếu tố then chốt để tạo ra plasma với các đặc tính mong muốn cho ứng dụng cụ thể.

III. Mô phỏng plasma lạnh Lý thuyết và phương pháp tính toán

Để hiểu sâu hơn về plasma ion hóa yếu và tối ưu hóa các ứng dụng, việc mô phỏng lý thuyết là không thể thiếu. Các mô hình toán học giúp dự đoán các thuộc tính của plasma lạnh mà không cần thực hiện thí nghiệm tốn kém. Plasma không cân bằng đòi hỏi các phương pháp tính toán chuyên biệt để giải quyết sự phức tạp của các tương tác hạt. Mục tiêu là xác định chính xác mật độ electron, mật độ ion và độ ion hóa trong các điều kiện khác nhau. Các kết quả mô phỏng cung cấp cái nhìn sâu sắc về động học electron và phản ứng hóa học.

3.1. Phương trình Boltzmann và các giải pháp

Phương trình Boltzmann là công cụ cơ bản để mô tả sự phân bố năng lượng của electron trong plasma. Phương trình này xem xét các va chạm đàn hồi và không đàn hồi. Các phương pháp xấp xỉ, như phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann, thường được sử dụng để tìm lời giải. Việc giải phương trình Boltzmann cung cấp thông tin về hàm phân bố vận tốc electron (EEDF). EEDF là yếu tố quan trọng ảnh hưởng đến các hệ số vận chuyển và phản ứng.

3.2. Phương pháp Monte Carlo và đám electron

Ngoài phương trình Boltzmann, phương pháp Monte-Carlo và phương pháp đám electron cũng được áp dụng rộng rãi. Phương pháp Monte-Carlo mô phỏng quỹ đạo của từng electron thông qua các va chạm ngẫu nhiên. Phương pháp đám electron theo dõi chuyển động của một nhóm electron. Cả hai phương pháp này đều hữu ích để nghiên cứu động lực học của electron trong phóng điện khí. Chúng cung cấp cái nhìn chi tiết về các quá trình vi mô xảy ra trong plasma.

3.3. Giả thiết và bước tính toán lý thuyết

Các tính toán lý thuyết thường dựa trên một số giả thiết nhất định. Ví dụ, plasma được coi là đồng nhất hoặc có đối xứng. Các bước tính toán bao gồm việc thu thập bộ tiết diện va chạm electron chính xác. Sau đó, các phương trình được giải bằng thuật toán số. Kết quả tính toán được so sánh với dữ liệu thực nghiệm để kiểm tra độ tin cậy của mô hình.

IV. Kết quả nghiên cứu Thuộc tính plasma TRIES và hệ số chuyển động

Nghiên cứu này đã đạt được những kết quả quan trọng trong việc xác định các thuộc tính plasma ion hóa yếu của khí TRIES. Các dữ liệu về tiết diện va chạm electron là cơ sở để tính toán các hệ số chuyển động và phản ứng. Kết quả cho thấy khí TRIES có tiềm năng lớn trong các ứng dụng plasma lạnh. Mật độ electron và mật độ ion được tính toán cho các điều kiện phóng điện khác nhau. Độ ion hóa của plasma cũng được đánh giá. Những thông tin này cực kỳ hữu ích cho việc thiết kế và tối ưu hóa các thiết bị plasma.

4.1. Xác định tiết diện va chạm electron TRIES

Một trong những đóng góp chính là việc xác định bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử khí TRIES. Dữ liệu này trước đây còn hạn chế. Các tiết diện va chạm đàn hồi, kích thích và ion hóa đã được thu thập và phân tích. Việc này đòi hỏi sự kết hợp giữa lý thuyết và các phương pháp tính toán tiên tiến. Độ chính xác của bộ tiết diện này ảnh hưởng trực tiếp đến độ tin cậy của các mô phỏng tiếp theo.

4.2. Vận tốc và hệ số khuếch tán electron

Nghiên cứu đã tính toán vận tốc chuyển động electron (W) và các hệ số khuếch tán theo chiều dọc (NDL, DL/µ) cho hỗn hợp khí TRIES với O2, Ar, Kr, Xe, He và Ne. Các giá trị này phản ánh tốc độ và sự phân tán của electron trong điện trường. Vận tốc trôi cao cho thấy khả năng vận chuyển điện tích hiệu quả. Hệ số khuếch tán ảnh hưởng đến sự đồng nhất của plasma.

4.3. Hệ số ion hóa do va chạm trong hỗn hợp khí

Hệ số ion hóa do va chạm (α/N) cũng đã được xác định cho các hỗn hợp khí. Hệ số này cho biết số lượng ion mới được tạo ra trên một đơn vị chiều dài. Giá trị α/N cao có nghĩa là plasma có khả năng duy trì phóng điện tốt. Kết quả này rất quan trọng để đánh giá hiệu suất của phóng điện khí trong các ứng dụng chế tạo vi mạch.

V. Tối ưu hóa plasma không cân bằng cho công nghệ vi mạch

Các kết quả nghiên cứu về plasma ion hóa yếu trong khí TRIES có ý nghĩa thực tiễn lớn cho công nghệ chế tạo vi mạch. Việc hiểu rõ các đặc tính của plasma không cân bằng cho phép các nhà khoa học và kỹ sư tối ưu hóa các quy trình khắc và lắng đọng. Plasma lạnh mang lại khả năng xử lý vật liệu nhạy nhiệt mà không gây hư hại. Điều này mở ra nhiều cơ hội cho việc sản xuất các linh kiện điện tử tiên tiến hơn. Việc kiểm soát chính xác mật độ electron, mật độ ion và độ ion hóa là chìa khóa để đạt được hiệu suất cao.

5.1. Ứng dụng trong chế tạo vi mạch điện tử

Công nghệ plasma TRIES có thể được ứng dụng trong các quy trình lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma (PECVD) và khắc plasma. PECVD sử dụng plasma tần số vô tuyến (RF plasma) để tạo ra các lớp màng mỏng chất lượng cao. Khắc plasma cho phép tạo ra các cấu trúc nhỏ với độ chính xác cao. Việc sử dụng khí TRIES có thể mang lại hiệu quả mới, cải thiện chất lượng sản phẩm và giảm chi phí sản xuất.

5.2. Hướng nghiên cứu tiếp theo

Nghiên cứu tiếp theo có thể tập trung vào việc thực nghiệm kiểm chứng các kết quả mô phỏng. Việc phát triển các mô hình 3D phức tạp hơn để mô tả plasma áp suất khí quyển cũng là một hướng đi quan trọng. Nghiên cứu các hỗn hợp khí TRIES với các chất khí khác để tìm ra công thức tối ưu. Phát triển các hệ thống điều khiển thông minh để điều chỉnh các thông số plasma theo thời gian thực.

5.3. Tiềm năng phát triển công nghệ plasma TRIES

Công nghệ plasma TRIES có tiềm năng lớn để thay thế các vật liệu và quy trình truyền thống. Nó có thể giúp giảm thiểu tác động môi trường do sử dụng hóa chất độc hại. Việc ứng dụng plasma lạnh, plasma nhiệt độ thấp trong sản xuất vi mạch sẽ tiếp tục thúc đẩy sự đổi mới. TRIES hứa hẹn mang lại hiệu suất và độ tin cậy cao hơn cho các thiết bị điện tử trong tương lai.

Xem trước tài liệu
Tải đầy đủ để xem toàn bộ nội dung
Luận án tiến sĩ xác định các thuộc tính plasma ion hóa yếu trong va chạm electron của phân tử khí tries và khả năng ứng dụng trong công nghệ chế tạo vi mạch

Tải xuống file đầy đủ để xem toàn bộ nội dung

Tải đầy đủ (165 trang)

Trích đoạn nội dung luận án

Tải xuống để đọc toàn bộ

[28][27] BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT HƯNG YÊN PHAN THỊ TƯƠI XÁC ĐỊNH CÁC THUỘC TÍNH PLASMA ION HÓA YẾU TRONG VA CHẠM ELECTRON CỦA PHÂN TỬ KHÍ TRIES VÀ KHẢ NĂNG ỨNG DỤNG TRONG CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO VI MẠCH Chuyên ngành: Kỹ thuật điện tử Mã số: 9520203 LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT HƯNG YÊN - 2022 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com BỘ GIÁO DỤC VÀ ĐÀO TẠO TRƯỜNG ĐẠI HỌC SƯ PHẠM KỸ THUẬT HƯNG YÊN PHAN THỊ TƯƠI XÁC ĐỊNH CÁC THUỘC TÍNH PLASMA ION HÓA YẾU TRONG VA CHẠM ELECTRON CỦA PHÂN TỬ KHÍ TRIES VÀ KHẢ NĂNG ỨNG DỤNG TRONG CÔNG NGHỆ CHẾ TẠO VI MẠCH Chuyên ngành: Kỹ thuật điện tử Mã số: 9520203 LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT NGƯỜI HƯỚNG DẪN KHOA HỌC: 1. TS Đỗ Anh Tuấn 2. TS Phạm Ngọc Thắng HƯNG YÊN - 2022 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com i LỜI CAM ĐOAN Tôi xin cam đoan đây là công trình nghiên cứu của riêng tôi. Các số liệu, kết quả nêu trong luận án là hoàn toàn trung thực và chưa từng được ai công bố trong bất kì công trình khoa học nào khác, các dữ liệu tham khảo được trích dẫn đầy đủ.

Hưng Yên, ngày tháng năm Tác giả luận án Phan Thị Tươi LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com ii LỜI CẢM ƠN Trước tiên, tôi bày tỏ sự kính trọng và xin gửi lời cảm ơn sâu sắc tới tập thể giáo viên hướng dẫn, PGS.TS Đỗ Anh Tuấn và PGS.TS Phạm Ngọc Thắng đã luôn luôn nhiệt tình chỉ bảo và luôn động viên để tôi hoàn thành bản luận án. Tiếp theo, tôi gửi lời cảm ơn tới Phòng Đào tạo, Trường Đại học SPKTHY cùng các cán bộ công tác tại trường đã giúp đỡ tôi trong quá trình học tập, nghiên cứu khoa học và có những ý kiến đóng góp quý báu về nội dung, bố cục của luận án. Tôi xin gửi lời cảm ơn đến tập thể các thầy cô nơi tôi công tác tại khoa Điện- Điện tử trường đại học SPKTHY vì những động viên chân thành và sự san sẻ công việc chuyên môn để tôi yên tâm thực hiện nội dung luận án. Cuối cùng, tôi muốn gửi lời cảm ơn tới gia đình tôi, đã luôn động viên tôi để tôi có động lực và quyết tâm thực hiện thành công luận án.

Hưng Yên, ngày tháng năm Tác giả luận án Phan Thị Tươi LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com iii MỤC LỤC Trang LỜI CAM ĐOAN. ii MỤC LỤC. iii DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT. vi DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ.

ix MỞ ĐẦU. Tính cấp thiết của đề tài luận án. Mục tiêu nghiên cứu. Đối tượng nghiên cứu.

Nội dung nghiên cứu. Phương pháp nghiên cứu. Ý nghĩa khoa học và thực tiễn của luận án. Bố cục của luận án .5 CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ ỨNG DỤNG CÔNG NGHỆ PLASMA TRONG KỸ THUẬT VI ĐIỆN TỬ .1 Giới thiệu tổng quan về plasma trong chế tạo vi mạch điện tử.2 Một số dạng phóng điện tạo plasma .3 Va chạm trong plasma.

Sự cần thiết plasma trong vi mạch điện tử. Quá trình plasma trong vi mạch điện tử. Ứng dụng lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma TRIES trong chế tạo vi mạch điện tử. Phần mềm sử dụng bộ tiết diện va chạm để mô phỏng các mô hình plasma.4 Tiết diện va chạm của các electron trong phóng điện khí.5 Các hệ số chuyển động của các electron trong phóng điện khí .6 Tính chất vật lý, hóa học của các chất khí .27 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.1 Bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử khí O2 .2 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Ar .3 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Kr .4 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Xe .5 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí He .6 Bộ tiết diện va chạm electron trong nguyên tử khí Ne .8 Kết luận chương 1 .37 CHƯƠNG 2: CƠ SỞ LÝ THUYẾT ĐỂ THỰC HIỆN NGHIÊN CỨU .1 Phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann .2 Phương trình liên tục .1 Lời giải phương trình Boltzmann .2 Các bước trong tính toán lý thuyết và các giả thiết khi thực hiện tính toán .3 Phương pháp Monte - Carlo .4 Phương pháp đám electron .5 Kết luận chương 2 .58 CHƯƠNG 3: CÁC KẾT QUẢ NGHIÊN CỨU.1 Xác định bộ tiết diện va chạm electron trong phân tử khí TRIES .2 Các hệ số chuyển động electron của hỗn hợp khí TRIES với O2, Ar, Kr, Xe, He và Ne .1 Vận tốc chuyển động electron (W) .2 Các hệ số khuếch tán theo chiều dọc mật độ đặc trưng và tỷ lệ của hệ số khuếch tán theo chiều dọc với độ linh động của electron (NDL và DL/µ) .74 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.3 Các hệ số ion hóa do va chạm (α/N) .3 Kết luận chương 3 .92 KẾT LUẬN VÀ HƯỚNG NGHIÊN CỨU TIẾP THEO.

Những kết quả chính đã đạt được của luận án. Những đóng góp mới của luận án .93 DANH MỤC CÔNG TRÌNH KHOA HỌC ĐÃ ĐƯỢC CÔNG BỐ. Bảng hiển thị kết quả tính toán sử dụng thuật toán giải hệ hai phương trình xấp xỉ Boltzmann được lấy ra từ kết quả chạy chương trình. Số liệu về tiết diện va chạm của phân tử khí TRIES.

Số liệu về tiết diện va chạm của phân tử khí O2. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Ar. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Kr. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Xe.

Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí He. Số liệu về tiết diện va chạm của nguyên tử khí Ne. P-41 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com vi DANH MỤC CÁC KÝ HIỆU, CÁC CHỮ VIẾT TẮT Các thuật Nghĩa Tiếng Việt STT Nghĩa Tiếng Anh ngữ viết tắt 1 AC Alternating Dòng điện xoay chiều 2 APCVD Atmospheric-pressure chemical Phương pháp lắng vapor deposition đọng hơi hóa học áp suất khí quyển 3 Ar Argon Khí argon 4 AST Arrival-time spectral phương pháp phổ thời gian 5 ASIC Application specific intergrated Ứng dụng cho mạch circuit tích hợp 6 CVD Chemical Vapour Deposition Lắng đọng hơi hóa học plasma 7 CF4 Fluorocarbon Khí Fluorocarbon 8 DRAM Dynamic random access memory Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên 9 DC Direct current Dòng điện một chiều 10 DBD Dielectric-barrier discharges Phóng điện tĩnh 11 DL The longitudinal diffusion Hệ số khuếch tán dọc coefficient 12 DL/µ The longitudinal diffusion Hệ số khuếch tán dọc coefficient to the electron mobility theo mật độ electron 13 ECR Electron cyclotron resonance Plasma cộng hưởng cyclotron 14 EEDF Electron energy distribution function Hàm phân phối năng lượng electron 15 He Helium Khí Helium 16 HMDSO Hexamethyldisiloxane Khí LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com vii Hexamethyldisiloxane 17 IC Integrated circuit Mạch tích hợp 18 ITO Indium-tin- oxide Thiếc oxit 19 Kr Krypton Khí krypton 20 LSI Large scale integration Tích hợp quy mô lớn 21 LPCVD Low-pressure chemical vapor Phương pháp lắng deposition đọng hơi hóa học áp suất thấp 22 MOS Metal oxide semiconductor Bán dẫn oixít kim loại 23 MEMS Micro electro mechanical systems Hệ cơ vi điện tử 24 NaOH Natri hiđroxit Khí Natri hiđroxit 25 Ne Neon Khí Neon 26 NDL density-normalized longitudinal Hệ số khuếch tán dọc diffusion coefficient theo mật độ đặc trưng 27 O2 Oxy Khí oxy 28 PDP Plasma display panel Công nghệ hiển thị plasma 29 PECVD Plasma – enhanced chemical vapor Phương pháp lắng deposion đọng hơi hóa học tăng cường plasma 30 Qm The momentum transfer cross Tiết diện chuyển động section bảo toàn động lượng 31 Qi The ionization cross section Tiết diện ion hóa 32 Qv Vibrational excitation cross sections Tiết điện kích thích 33 Qd The dissociation cross section Tiết diện phân ly 34 GIS Gas insulated switchgear Máy cắt sử dụng khí 35 T Temperature Nhiệt độ 36 TEOS Tatraethoxysilane (Si(OC2H5)4) Khí Tatraethoxysilane (Si(OC2H5)4) 37 TMS Tetramethylsilane (Si(CH3)4) Khí Tetramethylsilane LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com viii (Si(CH3)4) 38 TRIES Triethoxysilane (HSi(OC2H5)3) Khí Triethoxysilane (HSi(OC2H5)3) 39 Xe Xeon Khí Xeon 40 SiO2 Silicon dioxide Khí SiO2 41 SST Steady-state townsend Trạng thái ổn định 42 Wm The mean-arrival-time drift velocity Vận tốc dịch chuyển theo thời gian 43 UV Ultraviolet Vùng tử ngoại 44 µ The electron mobility Độ linh hoạt của electron 45 α/N Townsend first ionization coefficient Hệ số ion hóa 56 η/N Attachment coefficient Hệ số kết hợp 47 (α-η)/N Effective ionization coefficient Hệ số ion hóa theo mật độ đặc trưng LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.com ix DANH MỤC CÁC HÌNH VẼ Trang Hình 1.1 Hệ thống phóng điện phát sáng một chiều .2 Sự kích thích electron .3 Sự ion hóa electron .4 Sự tái hợp ion .5 Sự kết hợp electron .6 Các bước tạo một mạch tích hợp [43,87] .7 Lắng đọng hơi hoá học tăng cường plasma trong hệ thống PECVD [85] 16 Hình 1.8 Quá trình lắng đọng hơi hóa học tăng cường plasma [94] .9 Lắng đọng phù hợp SiO2 dùng Si(OC2H5)4/O2 [94] .10 Sự lắng đọng không phù hợp của SiO2 dùng SiH4/O2 [94].11 Các bước thực hiện sử dụng phần mềm Comsol Multiphysic .12 Điện trường (bề mặt) và mật độ điện tử tới hạn trong vi sóng plasma [53,56] .13 Plasma cảm ứng; Nhiệt độ electron được hiển thị dưới dạng biểu đồ lát cắt và mật độ dòng điện gây ra trong plasma được hiển thị dưới dạng các dòng [53,56] .14 Ứng dụng của xác định tiết diện va chạm các electron trong các phân tử khí và nguyên tử khí .15 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong phân tử O2 [18, 38] .16 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Ar [57, 82] .17 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Kr [44] .18 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Xe [73, 92] .19 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử He [73, 93] .20 Bộ tiết diện va chạm của các electron trong nguyên tử Ne [73, 93] .37 LUAN VAN CHAT LUONG download : add luanvanchat@agmail.1 Hàm phân bố Maxwellian và Druyvesteyn [15] .2 Hàm phân phối đo ở áp suất thấp (1,3m Torr) [15] .3 Hàm phân phối đo ở môi trường áp suất (0,32 Torr) [15] .4 Lưu đồ thuật toán tính toán hàm phân bố năng lượng của phương trình xấp xỉ bậc hai Boltzmann .5 Lưu đồ thuật toán áp dụng phương pháp Monte Carlo .6 Lưu đồ áp dụng của phương pháp đám electron .1 Vận tốc dịch chuyển electron trong phân tử khí TRIES nguyên chất .2 Hệ số khuếch tán theo chiều dọc cho phân tử khí TRIES nguyên chất .3 Hệ số ion hóa cho phân tử khí TRIES nguyên chất .4 Bộ tiết diện va chạm phân tử khí TRIES nguyên chất .5a) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-O2 .5b) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Ar .5c) Vận tốc dịch chuyển electron của hỗn hợp khí TRIES-Kr .

Nội dung được bảo vệ bản quyền — Tải xuống đầy đủ

Trích dẫn luận án này

Phan Thị Tươi (2022). Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch [Luận án tiến sĩ, Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên]. LuanAn.net. https://luanan.net/ky-thuat-dien-dien-tu/ky-thuat-dien-tu/luan-an-thuoc-tinh-plasma-ion-hoa-yeu-tries-va-ung-dung-vi-mach

Câu hỏi thường gặp

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" nghiên cứu về vấn đề gì?

Plasma ion hóa yếu TRIES: đặc điểm vật lý và ứng dụng trong thiết kế vi mạch công suất.

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" được bảo vệ tại trường nào?

Luận án này được bảo vệ tại Trường Đại học Sư phạm Kỹ thuật Hưng Yên. Năm bảo vệ: 2022.

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" thuộc chuyên ngành gì?

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" thuộc chuyên ngành Kỹ thuật điện tử. Danh mục: Kỹ Thuật Điện Tử.

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" có bao nhiêu trang?

Luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" có 165 trang. Bạn có thể xem trước một phần tài liệu ngay trên trang web trước khi tải về.

Cách tải luận án "Plasma ion hóa yếu TRIES: Tính chất và ứng dụng vi mạch" về máy như thế nào?

Để tải luận án về máy, bạn nhấn nút "Tải xuống ngay" trên trang này, sau đó hoàn tất thanh toán phí lưu trữ. File sẽ được tải xuống ngay sau khi thanh toán thành công. Hỗ trợ qua Zalo: 0559 297 239.

Luận án liên quan

Chia sẻ tài liệu: Facebook Twitter