Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM - Dương Quang Duy

Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM, tối ưu hóa hiệu suất và độ chính xác.

Tác giả

Luan An

Thể loại

Luận án tiến sĩ

Năm xuất bản

Số trang

132

Thời gian đọc

20 phút

Lượt xem

0

Lượt tải

0

Phí lưu trữ

40 Point

Tổng quan nhanh

Chủ đề:
Silicon Photonics, MDM và Nền tảng SOI: Tổng quan
Số trang:
132 trang
Trường:
Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông
Chuyên ngành:
Kỹ thuật điện tử
Tác giả:
Năm:

Tóm tắt nội dung luận án

I.Silicon Photonics MDM và Nền tảng SOI Tổng quan

Ngành viễn thông đối mặt nhu cầu băng thông ngày càng tăng. Hệ thống ghép kênh phân chia mode (MDM) cung cấp giải pháp mở rộng dung lượng vượt trội. MDM sử dụng các mode quang học khác nhau để truyền dữ liệu song song trong một sợi quang. Phương pháp này tối ưu hóa tài nguyên vật lý hiện có. Công nghệ quang tử tích hợp (PICs) trên nền tảng SOI là xương sống cho các hệ thống MDM tiên tiến. Silicon Photonics tận dụng quy trình sản xuất CMOS hiện có. Điều này giúp giảm chi phí và kích thước linh kiện. Nền tảng SOI cung cấp chiết suất cao, độ tương phản mạnh và tổn hao thấp. Đây là những yếu tố then chốt cho việc thiết kế ống dẫn sóng quang tử nhỏ gọn và hiệu quả. Các linh kiện quang tử thụ động được thiết kế và tối ưu hóa trên nền SOI. Chúng bao gồm các bộ ghép/tách mode, bộ chuyển đổi mode và bộ tạo mode. Nghiên cứu này tập trung vào thiết kế các linh kiện này, đặc biệt chú trọng đến khả năng không phụ thuộc phân cực. Tính độc lập phân cực đảm bảo hoạt động ổn định và đáng tin cậy của hệ thống MDM trong thực tế.

1.1. Hệ thống MDM Lợi ích và thách thức

Hệ thống MDM tăng cường đáng kể dung lượng truyền dữ liệu. Nó tận dụng các mode không gian khác nhau trong một ống dẫn sóng. Ưu điểm chính là khả năng mở rộng băng thông mà không cần thêm sợi quang. Điều này giảm chi phí triển khai và vận hành. Tuy nhiên, MDM cũng đặt ra nhiều thách thức về thiết kế linh kiện. Cần có các bộ ghép/tách mode hiệu quả để phân chia và kết hợp các mode quang. Các linh kiện phải có tổn hao thấp, suy hao xen thấp và crosstalk giữa các mode tối thiểu. Khả năng hoạt động độc lập với phân cực ánh sáng là yêu cầu quan trọng. Điều này đảm bảo hiệu suất ổn định bất kể trạng thái phân cực của tín hiệu đầu vào. Việc phát triển các linh kiện quang tử tích hợp đáng tin cậy là chìa khóa cho sự thành công của MDM.

1.2. Quang tử tích hợp nền SOI Ưu điểm nổi bật

Nền tảng SOI (Silicon-on-Insulator) là vật liệu lý tưởng cho quang tử tích hợp. Silicon có chiết suất cao, cho phép tạo ra các ống dẫn sóng nhỏ gọn. Lớp oxit silicon (SiO2) bên dưới đóng vai trò lớp vỏ bọc cách ly. Điều này tạo ra độ tương phản chiết suất lớn, giữ ánh sáng hiệu quả trong lõi. Ưu điểm của SOI bao gồm khả năng tương thích với quy trình sản xuất CMOS. Nó giúp giảm chi phí sản xuất hàng loạt các thiết bị quang tử. Các linh kiện trên nền SOI có kích thước nhỏ, tiêu thụ điện năng thấp. Nền tảng này hỗ trợ thiết kế các thiết bị quang thụ động và chủ động. Đây là yếu tố quan trọng để phát triển các chip quang phức tạp. Công nghệ Silicon Photonics đang thúc đẩy sự phát triển của viễn thông, trung tâm dữ liệu và cảm biến.

1.3. Khái niệm ống dẫn sóng quang tử

Ống dẫn sóng quang tử là cấu trúc cơ bản của mọi linh kiện quang tử tích hợp. Nó định hướng ánh sáng theo một đường dẫn xác định. Ánh sáng được giới hạn trong lõi ống dẫn sóng nhờ hiện tượng phản xạ toàn phần. Chiết suất của lõi cao hơn chiết suất của lớp vỏ bọc. Các đặc tính của ống dẫn sóng, như hình dạng và kích thước, quyết định các mode quang được truyền. Thiết kế ống dẫn sóng quang tử cần xem xét nhiều yếu tố. Chúng bao gồm chiết suất hiệu dụng, phân tán và tổn hao truyền dẫn. Các mode quang khác nhau có thể tồn tại trong một ống dẫn sóng. Việc kiểm soát các mode này là cốt lõi của hệ thống MDM. Mô phỏng quang học giúp tối ưu hóa thiết kế ống dẫn sóng. Mục tiêu là đạt được hiệu suất mong muốn và giảm thiểu tổn hao.

II.Thiết kế bộ ghép tách mode quang tử tích hợp hiệu quả

Bộ ghép/tách mode là linh kiện trọng yếu trong hệ thống MDM. Chúng chịu trách nhiệm phân chia hoặc kết hợp các mode quang khác nhau. Nghiên cứu này tập trung vào thiết kế các bộ ghép/tách mode hoạt động hiệu quả trên nền tảng SOI. Đặc biệt, yêu cầu không phụ thuộc phân cực được ưu tiên hàng đầu. Điều này đảm bảo tính ổn định và linh hoạt của hệ thống. Các thiết bị quang thụ động như linh kiện giao thoa đa mode (MMI) và chữ Y đối xứng/bất đối xứng được sử dụng. Chúng tạo ra các cấu trúc để thao tác với các mode. Quá trình thiết kế liên quan đến việc tối ưu hóa kích thước hình học. Các thông số như chiều rộng, chiều dài ống dẫn sóng và khe hở được điều chỉnh. Mục tiêu là đạt được hiệu năng quang học cao. Điều này bao gồm tổn hao chèn thấp, suy hao xen thấp và crosstalk giữa các mode tối thiểu. Kết quả mô phỏng quang học đóng vai trò quan trọng trong việc đánh giá và hoàn thiện các thiết kế.

2.1. Nguyên lý hoạt động của bộ ghép tách mode

Bộ ghép/tách mode hoạt động dựa trên các nguyên lý quang học cơ bản. Một trong số đó là giao thoa đa mode trong các linh kiện MMI. MMI cho phép nhiều mode truyền qua và kết hợp tại các vị trí xác định. Linh kiện chữ Y, đặc biệt là chữ Y bất đối xứng, cũng được sử dụng rộng rãi. Chúng chuyển đổi một mode đầu vào thành nhiều mode đầu ra hoặc ngược lại. Nguyên lý chuyển đổi mode diễn ra khi các ống dẫn sóng có kích thước khác nhau. Các mode quang khác nhau có chiết suất hiệu dụng khác nhau. Điều này cho phép chúng được dẫn hướng hoặc tách ra. Thiết kế cần đảm bảo các mode mong muốn được phân tách rõ ràng. Việc ghép/tách mode hiệu quả là cần thiết cho truyền tải dữ liệu MDM. Yêu cầu chính là duy trì chất lượng tín hiệu và giảm thiểu nhiễu.

2.2. Thiết kế bộ ghép tách hai mode không phân cực

Việc thiết kế bộ ghép/tách hai mode (ví dụ: TE0 và TE1) không phụ thuộc phân cực là một thách thức. Nó đòi hỏi sự cân bằng tinh tế trong cấu trúc linh kiện. Các linh kiện giao thoa đa mode (MMI) và chữ Y đối xứng thường được kết hợp. MMI 2x2 không phụ thuộc phân cực có thể được tạo ra. Nó dựa trên việc tối ưu hóa chiều rộng và chiều dài vùng MMI. Linh kiện chữ Y đối xứng cũng cần được điều chỉnh. Mục tiêu là đảm bảo cùng một chiết suất hiệu dụng cho cả hai phân cực TE và TM. Điều này đạt được thông qua việc lựa chọn chiều cao phiến silicon và chiều rộng ống dẫn sóng. Sự kết hợp của các linh kiện này tạo nên bộ ghép/tách mode hoạt động ổn định. Chúng cung cấp hiệu suất cao cho cả hai trạng thái phân cực của ánh sáng đầu vào. Mô phỏng quang học là công cụ không thể thiếu để xác minh thiết kế.

2.3. Giải pháp ghép tách ba mode độc lập phân cực

Mở rộng khả năng ghép/tách sang ba mode quang phức tạp hơn. Điều này thường yêu cầu các cấu trúc linh kiện tinh vi hơn. Một phương pháp là sử dụng hai linh kiện chữ Y bất đối xứng mắc phân tầng. Mỗi linh kiện chữ Y bất đối xứng được thiết kế để tách một mode cụ thể. Ví dụ, một chữ Y tách mode bậc 0 từ mode bậc cao hơn. Chữ Y thứ hai tiếp tục tách mode còn lại. Các linh kiện này cũng cần được tối ưu hóa để độc lập phân cực. Chiều rộng dẫn sóng kênh vào đóng vai trò quan trọng trong việc kiểm soát các mode. Thiết kế này cung cấp giải pháp ghép/tách ba mode hiệu quả. Nó duy trì tính không phụ thuộc phân cực, nâng cao độ tin cậy của hệ thống MDM. Mô phỏng giúp kiểm tra hiệu năng quang học của toàn bộ cấu trúc.

III.Bộ định tuyến chuyển đổi mode Tối ưu hóa linh kiện SOI

Trong các mạng MDM phức tạp, khả năng định tuyến và chuyển đổi mode là rất cần thiết. Bộ định tuyến mode cho phép chuyển hướng các mode quang cụ thể đến các cổng đầu ra mong muốn. Điều này cung cấp tính linh hoạt cao cho việc cấu hình và quản lý mạng. Các bộ chuyển đổi mode biến đổi một mode quang này thành một mode quang khác. Đây là chức năng quan trọng để thích ứng với các yêu cầu truyền dẫn khác nhau. Nghiên cứu tập trung vào việc thiết kế các linh kiện định tuyến và chuyển đổi mode trên nền tảng SOI. Các thiết bị này được xây dựng từ các thành phần quang thụ động. Ví dụ điển hình là sự kết hợp của các linh kiện giao thoa đa mode (MMI) và chữ Y. Mục tiêu là đạt được hiệu suất cao. Các thông số quan trọng bao gồm tổn hao chèn thấp, suy hao xen thấp và crosstalk giữa các kênh tối thiểu. Tối ưu hóa linh kiện quang tử thông qua mô phỏng là bước không thể thiếu để đạt được các mục tiêu này.

3.1. Thiết kế bộ định tuyến mode đa chức năng

Bộ định tuyến mode (MSR) cung cấp khả năng lựa chọn và chuyển hướng các mode. Chúng là thành phần quan trọng trong các nút mạng MDM. Thiết kế MSR đa chức năng cho phép điều khiển linh hoạt luồng dữ liệu. Một ví dụ là bộ định tuyến 1x3, nơi một mode đầu vào được chuyển hướng đến một trong ba cổng đầu ra. Các linh kiện này thường kết hợp nhiều MMI và Y-junctions. MMI có thể được cấu hình để chuyển đổi hoặc kết hợp mode. Y-junctions được sử dụng để tách hoặc hợp các đường dẫn. Mục tiêu là tạo ra một thiết bị có tổn hao thấp và crosstalk tối thiểu. Tối ưu hóa hình học là chìa khóa để đạt được hiệu suất mong muốn. Mô phỏng quang học đóng vai trò quan trọng trong việc đánh giá các thiết kế.

3.2. Linh kiện chuyển đổi mode 1x3 cho hai mode TE

Một ví dụ cụ thể về bộ định tuyến là linh kiện chuyển đổi mode 1x3. Nó được thiết kế để định tuyến hai mode TE khác nhau (ví dụ: TE0 và TE1). Cấu trúc này thường bao gồm hai linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y. MMI được sử dụng để điều khiển sự chuyển đổi hoặc phân chia mode. Linh kiện chữ Y thực hiện chức năng tổng hợp hoặc phân nhánh. Các linh kiện được kết nối để đảm bảo rằng mỗi mode đầu vào được chuyển hướng chính xác. Chúng đến cổng đầu ra tương ứng. Thiết kế cần được tối ưu hóa cẩn thận để đạt được hiệu suất cao. Các yếu tố như chiều rộng ống dẫn sóng và chiều dài MMI được điều chỉnh. Mô phỏng quang học cung cấp cái nhìn sâu sắc về hành vi của thiết bị. Điều này giúp tinh chỉnh các thông số thiết kế.

3.3. Tối ưu hóa định tuyến cho ba mode quang

Mở rộng khả năng định tuyến để xử lý ba mode quang tử làm tăng độ phức tạp thiết kế. Cấu trúc định tuyến cho ba mode thường yêu cầu ba linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y. Mỗi MMI được thiết kế để xử lý một hoặc nhiều mode cụ thể. Chúng được kết nối một cách chiến lược để đạt được chức năng định tuyến mong muốn. Việc tối ưu hóa linh kiện quang tử là cần thiết để đảm bảo hiệu suất. Các thông số như chiều dài MMI, chiều rộng ống dẫn sóng và khoảng cách giữa các ống dẫn sóng được điều chỉnh. Mục tiêu là đạt được tổn hao chèn thấp và crosstalk giữa các mode cực nhỏ. Mô phỏng quang học là công cụ không thể thiếu. Nó giúp đánh giá hiệu suất của thiết kế phức tạp này. Thiết kế tối ưu hóa mở ra khả năng cho các hệ thống MDM tiên tiến hơn.

IV.Tạo đồng thời nhiều mode quang Ứng dụng MDM PICs

Việc tạo ra đồng thời nhiều mode quang từ một tín hiệu đầu vào duy nhất là một yêu cầu quan trọng. Đặc biệt đối với các hệ thống MDM nhỏ gọn. Điều này giúp giảm số lượng nguồn sáng và đơn giản hóa cấu trúc của bộ phát. Các linh kiện tạo mode này là một phần không thể thiếu của Quang tử tích hợp (PICs). Chúng góp phần vào việc miniatur hóa và tăng hiệu quả của các thiết bị quang tử. Nghiên cứu này tập trung vào thiết kế các linh kiện tạo mode quang tử trên nền tảng SOI. Mục tiêu là tạo ra các mode bậc thấp nhất (ví dụ: TE0, TE1, TE2) một cách hiệu quả. Thiết kế sử dụng các thiết bị quang thụ động như MMI và chữ Y. Quá trình này đòi hỏi sự tối ưu hóa kỹ lưỡng các thông số hình học. Điều này đảm bảo chuyển đổi mode hiệu quả và tổn hao thấp. Các giải pháp như thế này mở đường cho các bộ phát MDM nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng.

4.1. Nguyên lý tạo mode quang đồng thời

Nguyên lý tạo mode quang đồng thời dựa trên sự chuyển đổi mode. Một mode cơ bản từ một ống dẫn sóng được chuyển đổi thành các mode bậc cao hơn. Điều này xảy ra khi ánh sáng đi qua các cấu trúc được thiết kế đặc biệt. Các cấu trúc này có thể là MMI hoặc ống dẫn sóng bất đối xứng. Chúng tạo ra các điều kiện giao thoa và ghép cặp mode phù hợp. Sự khác biệt về chiết suất hiệu dụng và độ ghép giữa các mode đóng vai trò quan trọng. Bằng cách điều khiển hình dạng và kích thước của các linh kiện này, các mode cụ thể có thể được tạo ra. Mục tiêu là tạo ra các mode với hiệu suất chuyển đổi cao và tổn hao thấp. Điều này cho phép một nguồn sáng duy nhất kích hoạt nhiều kênh MDM. Việc này giảm đáng kể sự phức tạp của hệ thống quang tử tích hợp.

4.2. Thiết kế linh kiện tạo hai mode thấp nhất

Một ví dụ cụ thể là thiết kế linh kiện tạo đồng thời hai mode quang thấp nhất (TE0 và TE1). Cấu trúc thường kết hợp các linh kiện giao thoa đa mode (MMI) và chữ Y. Một MMI có thể được sử dụng để phân chia hoặc chuyển đổi mode. Chữ Y bất đối xứng sau đó được sử dụng để ghép cặp và định tuyến các mode khác nhau. Thiết kế cần được tối ưu hóa cẩn thận để đạt được hiệu suất cao. Các thông số như chiều rộng ống dẫn sóng và chiều dài MMI cần được điều chỉnh chính xác. Mô phỏng quang học là công cụ không thể thiếu để kiểm tra. Nó giúp xác minh khả năng chuyển đổi mode và tổn hao. Kết quả tối ưu hóa linh kiện quang tử đảm bảo các mode mong muốn được tạo ra. Chúng có cường độ đồng đều và tổn hao tối thiểu.

4.3. Giải pháp tạo ba mode quang tích hợp

Việc tạo đồng thời ba mode quang thấp nhất (TE0, TE1, TE2) là một bước tiến quan trọng. Điều này cho phép truyền tải dung lượng dữ liệu lớn hơn. Giải pháp này cũng thường sử dụng sự kết hợp của MMI và linh kiện chữ Y. Cấu trúc phức tạp hơn cần được thiết kế và tối ưu hóa. Các MMI được sử dụng để điều khiển giao thoa và chuyển đổi mode. Các chữ Y được sử dụng để phân chia và kết hợp các đường dẫn mode. Mục tiêu là đạt được hiệu suất chuyển đổi mode cao cho cả ba mode. Đồng thời giảm thiểu crosstalk giữa chúng. Quá trình tối ưu hóa linh kiện quang tử tập trung vào hình học chính xác. Mô phỏng quang học là công cụ thiết yếu. Nó giúp đánh giá hiệu năng và tinh chỉnh thiết kế. Các giải pháp này mở rộng ứng dụng của Silicon Photonics trong hệ thống MDM.

V.Mô phỏng quang học và triển vọng Silicon Photonics

Mô phỏng quang học đóng vai trò trung tâm trong quá trình thiết kế linh kiện. Nó cho phép các nhà nghiên cứu dự đoán hành vi của các thiết bị. Việc này trước khi tiến hành sản xuất thực tế. Điều này giúp tiết kiệm thời gian và chi phí phát triển. Các công cụ mô phỏng tiên tiến được sử dụng để phân tích sự lan truyền ánh sáng. Chúng cũng được dùng để tối ưu hóa hiệu suất của các thiết bị quang tử. Đặc biệt là các thiết bị quang thụ động trên nền tảng SOI. Kết quả mô phỏng cung cấp thông tin chi tiết về các thông số quan trọng. Chúng bao gồm tổn hao chèn, suy hao xen, và crosstalk. Hiểu rõ các yếu tố này giúp tinh chỉnh thiết kế và đạt được hiệu suất tối ưu. Triển vọng của Silicon Photonics rất rộng lớn. Nó hứa hẹn cách mạng hóa nhiều lĩnh vực công nghệ. Từ viễn thông đến trung tâm dữ liệu, cảm biến và máy tính lượng tử.

5.1. Vai trò của mô phỏng trong thiết kế linh kiện

Mô phỏng quang học là bước không thể thiếu trong chu trình thiết kế linh kiện. Nó giúp hình dung và phân tích sự tương tác của ánh sáng với cấu trúc vật lý. Việc này loại bỏ nhu cầu thử nghiệm vật lý tốn kém và mất thời gian. Các công cụ mô phỏng cho phép thử nghiệm nhiều ý tưởng thiết kế. Chúng giúp đánh giá các biến thể hình học và vật liệu. Điều này giúp tối ưu hóa linh kiện quang tử một cách hiệu quả. Kết quả mô phỏng cung cấp dữ liệu định lượng. Các dữ liệu này bao gồm chiết suất hiệu dụng, phân bố trường mode và tổn hao truyền dẫn. Các thông tin này rất quan trọng để đảm bảo linh kiện hoạt động đúng như mong đợi. Đặc biệt đối với các hệ thống MDM phức tạp trên nền tảng SOI.

5.2. Công cụ mô phỏng và phương pháp tối ưu

Nhiều công cụ và phương pháp mô phỏng quang học tiên tiến được sử dụng. Phổ biến nhất là phương pháp Phần tử Hữu hạn (FEM) và Sai phân Hữu hạn Thời gian (FDTD). Các phương pháp này giúp giải các phương trình Maxwell. Chúng mô tả sự lan truyền của ánh sáng trong các cấu trúc phức tạp. FEM thích hợp cho phân tích mode trong ống dẫn sóng. FDTD mạnh mẽ cho mô phỏng toàn bộ thiết bị. Phương pháp tối ưu hóa linh kiện quang tử cũng rất quan trọng. Các thuật toán tối ưu hóa được sử dụng để tìm ra các thông số thiết kế tốt nhất. Chúng dựa trên các tiêu chí hiệu suất đã đặt ra. Việc kết hợp mô phỏng chính xác và tối ưu hóa thuật toán. Điều này đẩy nhanh quá trình phát triển các thiết bị quang tử tích hợp hiệu quả.

5.3. Tiềm năng phát triển của quang tử tích hợp

Công nghệ quang tử tích hợp trên nền tảng SOI có tiềm năng to lớn. Nó sẽ tiếp tục thúc đẩy sự đổi mới trong nhiều lĩnh vực. Trong viễn thông, Silicon Photonics cung cấp giải pháp cho băng thông cao. Nó cũng giảm độ trễ và tiêu thụ năng lượng. Trung tâm dữ liệu hưởng lợi từ kết nối quang tốc độ cao và hiệu quả. Các ứng dụng khác bao gồm cảm biến y sinh, lidar tự lái và máy tính lượng tử. Sự phát triển của các thiết bị quang thụ động phức tạp là rất quan trọng. Ví dụ như các bộ ghép/tách mode, bộ chuyển đổi mode và bộ tạo mode. Chúng là nền tảng cho các hệ thống quang tử tiên tiến. Việc tiếp tục nghiên cứu và tối ưu hóa sẽ mở ra nhiều ứng dụng mới. Nó sẽ định hình tương lai của công nghệ quang tử.

Mục lục chi tiết luận án

Danh mục các ký hiệu
Danh mục các chữ viết tắt
Danh mục các hình (hình vẽ, ảnh chụp, đồ thị)
Danh mục các bảng, biểu
MỞ ĐẦU
Đối tượng và mục tiêu nghiên cứu
Các kết quả đạt được
Tổ chức luận án
1. CHƯƠNG 1: TỔNG QUAN VỀ SỰ TRUYỀN SÓNG SÁNH SÁNG TRONG CÁC LINH KIỆN QUANG TỬ MDM NỀN SOI
1.1. Tổng quan về một hệ thống thông tin quang
1.1.1. Các kỹ thuật ghép kênh cơ bản trong thông tin quang
1.1.2. Hệ thống thông tin quang MDM
1.2. Sự truyền sóng ánh sáng trong môi trường định hướng
1.2.1. Sự tồn tại các phân cực của ánh sáng trong môi trường dẫn sóng
1.2.2. Các phương pháp mô phỏng sự lan truyền của ánh sáng
1.3. Linh kiện quang tử nền SOI
1.3.1. Cấu trúc dẫn sóng cho linh kiện quang tử
1.3.2. Hiệu ứng quang-nhiệt trong dẫn sóng SOI
1.4. Một số linh kiện quang tử nền SOI cơ bản
1.4.1. Linh kiện giao thoa đa mode MMI
1.4.2. Linh kiện chữ Y
1.5. Các thông số đánh giá hiệu năng của linh kiện quang tử
1.6. Kết luận Chương 1
2. CHƯƠNG 2: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ GHÉP/TÁCH NHIỀU MODE KHÔNG PHỤ THUỘC PHÂN CỰC
2.1. Linh kiện ghép/tách hai mode không phụ thuộc phân cực trên cơ sở các linh kiện giao thoa đa mode MMI và chữ Y đối xứng
2.1.1. Nguyên lý thiết kế
2.1.2. Tổng quan về linh kiện
2.1.3. Linh kiện chữ Y đối xứng không phụ thuộc phân cực
2.1.4. Linh kiện giao thoa đa mode 2 × 2 MMI không phụ thuộc phân cực
2.1.5. Linh kiện dịch pha (PS) không phụ thuộc phân cực
2.1.6. Đánh giá hiệu năng quang
2.2. Linh kiện ghép/tách ba mode không phụ thuộc phân cực sử dụng hai linh kiện chữ Y bất đối xứng mắc phân tầng với nhau
2.2.1. Nguyên lý thiết kế và tổng quan về linh kiện
2.2.2. Độ rộng dẫn sóng kênh vào
2.2.3. Các linh kiện chữ Y bất đối xứng không phụ thuộc phân cực
2.2.4. Đánh giá hiệu năng quang
2.3. Kết luận Chương 2
3. CHƯƠNG 3: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ ĐỊNH TUYẾN LỰA CHỌN MODE MSR
3.1. Nguyên lý thiết kế
3.2. Linh kiện định tuyến 1 × 3 cho hai mode TE sử dụng hai linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y
3.2.1. Tổng quan về linh kiện
3.2.2. Thiết kế và tối ưu
3.2.3. Đánh giá hiệu năng quang
3.3. Linh kiện định tuyến 1 × 3 cho ba mode sử dụng ba linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y
3.3.1. Tổng quan về linh kiện
3.3.2. Thiết kế và tối ưu
3.3.3. Đánh giá hiệu năng quang
3.4. Kết luận Chương 3
4. CHƯƠNG 4: THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ TẠO ĐỒNG THỜI NHIỀU MODE QUANG
4.1. Nguyên lý thiết kế
4.2. Linh kiện tạo đồng thời hai mode quang thấp nhất sử dụng các linh kiện giao thoa đa mode và chữ Y
4.2.1. Tổng quan về linh kiện
4.2.2. Thiết kế và tối ưu
4.2.3. Đánh giá hiệu năng quang
4.3. Linh kiện quang tử tạo đồng thời ba mode quang thấp nhất sử dụng các linh kiện giao thoa đa mode MMI và chữ Y
4.3.1. Nguyên lý hoạt động
4.3.2. Thiết kế và tối ưu
4.3.3. Đánh giá hiệu năng quang
4.4. Kết luận Chương 4
Các công trình đã công bố của luận án
Tài liệu tham khảo
Xem trước tài liệu
Tải đầy đủ để xem toàn bộ nội dung
Luận án tiến sĩ nghiên cứu thiết kế linh kiện tích hợp quang tử trên nền vật liệu soi cho hệ thống ghép kênh phân chia theo mode

Tải xuống file đầy đủ để xem toàn bộ nội dung

Tải đầy đủ (132 trang)

Trích đoạn nội dung luận án

Tải xuống để đọc toàn bộ

HỌC VIỆN CÔNG NGHỆ BƢU CHÍNH VIỄN THÔNG DƢƠNG QUANG DUY NGHIÊN CỨU THIẾT KẾ LINH KIỆN TÍCH HỢP QUANG TỬ TRÊN NỀN VẬT LIỆU SOI CHO HỆ THỐNG GHÉP KÊNH PHÂN CHIA THEO MODE LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ Hà Nội – Năm 2022 HỌC VIỆN CÔNG NGHỆ BƢU CHÍNH VIỄN THÔNG DƢƠNG QUANG DUY NGHIÊN CỨU THIẾT KẾ LINH KIỆN TÍCH HỢP QUANG TỬ TRÊN NỀN VẬT LIỆU SOI CHO HỆ THỐNG GHÉP KÊNH PHÂN CHIA THEO MODE LUẬN ÁN TIẾN SĨ KỸ THUẬT ĐIỆN TỬ Chuyên ngành : Kỹ thuật điện tử Mã số: 9.03 NGƢỜI HƢỚNG DẪN KHOA HỌC: 1. TS ĐẶNG HOÀI BẮC 2. TS TRƢƠNG CAO DŨNG Hà Nội – Năm 2022 i LỜI CAM ĐOAN Tôi xin cam đoan rằng, các kết quả khoa học đạt đƣợc trong nội dung quyển Luận án này là thành quả của bản thân tôi đã thực hiện trong suốt thời gian làm nghiên cứu sinh. Các kết quả này đều có số liệu chính xác và trung thực, kèm theo các bằng chứng đã đƣợc kiểm duyệt.

Tác giả Luận án Dƣơng Quang Duy ii LỜI CẢM ƠN Đầu tiên, tôi xin gửi lời cảm ơn sâu sắc đến những ngƣời thầy đã cho tôi những kiến thức cơ bản cho một Nghiên cứu sinh tại ngôi trƣờng Học viện Công nghệ Bƣu Chính Viễn thông, Hà Đông, Hà Nội. Đặc biệt, thầy PGS. TS Đặng Hoài Bắc và thầy TS Trƣơng Cao Dũng là những ngƣời đã không ngừng động viên và hƣớng dẫn về chuyên môn để tôi hoàn thành tốt đẹp nội dung quyển Luận án Tiến sĩ này. Tôi cũng xin chân thành cảm ơn thầy PGS.

TS Nguyễn Tấn Hƣng, ngƣời đã giúp đỡ tôi tận tình trong thời gian tôi làm nghiên cứu sinh tại Đà Nẵng. Tôi xin cảm ơn các anh chị em tại Học Viện Công nghệ Bƣu Chính Viễn thông đã hỗ trợ tôi trong suốt thời gian tôi lƣu trú và học tập tại trƣờng. Em xin cảm ơn gia đình thầy Trƣơng Cao Dũng đã động viên, giúp đỡ em trong thời gian em học tập và nghiên cứu tại Hà Nội. Xin cảm ơn bạn bè và gia đình thân yêu, con cảm ơn Mẹ đã luôn ủng hộ và động viên con trong gần bốn năm con làm Nghiên Cứu Sinh.

Hà Nội, ngày tháng năm 2022 Tác giả luận án Dƣơng Quang Duy iii MỤC LỤC Danh mục các ký hiệu. vi Danh mục các chữ viết tắt. viii Danh mục các hình (hình vẽ, ảnh chụp, đồ thị.x Danh mục các bảng, biểu. xiv MỞ ĐẦU .1 Đối tƣợng và mục tiêu nghiên cứu.

4 Các kết quả đạt đƣợc. 5 Tổ chức luận án .8 TỔNG QUAN VỀ SỰ TRUYỀN SÓNG SÁNH SÁNG TRONG CÁC LINH KIỆN QUANG TỬ MDM NỀN SOI .1 Tổng quan về một hệ thống thông tin quang .1 Các kỹ thuật ghép kênh cơ bản trong thông tin quang .2 Hệ thống thông tin quang MDM .2 Sự truyền sóng ánh sáng trong môi trƣờng định hƣớng.1 Sự tồn tại các phân cực của ánh sáng trong môi trƣờng dẫn sóng .2 Các phƣơng pháp mô phỏng sự lan truyền của ánh sáng .3 Linh kiện quang tử nền SOI .1 Cấu trúc dẫn sóng cho linh kiện quang tử .2 Hiệu ứng quang-nhiệt trong dẫn sóng SOI .4 Một số linh kiện quang tử nền SOI cơ bản .1 Linh kiện giao thoa đa mode MMI .2 Linh kiện chữ Y .3 Các thông số đánh giá hiệu năng của linh kiện quang tử .5 Kết luận Chƣơng 1 .35 iv THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ GHÉP/TÁCH NHIỀU MODE KHÔNG PHỤ THUỘC PHÂN CỰC .1 Linh kiện ghép/tách hai mode không phụ thuộc phân cực trên cơ sở các linh kiện giao thoa đa mode MMI và chữ Y đối xứng .1 Nguyên lý thiết kế .2 Tổng quan về linh kiện .3 Linh kiện chữ Y đối xứng không phụ thuộc phân cực .4 Linh kiện giao thoa đa mode 2 × 2 MMI không phụ thuộc phân cực .5 Linh kiện dịch pha (PS) không phụ thuộc phân cực .6 Đánh giá hiệu năng quang .2 Linh kiện ghép/tách ba mode không phụ thuộc phân cực sử dụng hai linh kiện chữ Y bất đối xứng mắc phân tầng với nhau .1 Nguyên lý thiết kế và tổng quan về linh kiện .2 Độ rộng dẫn sóng kênh vào .3 Các linh kiện chữ Y bất đối xứng không phụ thuộc phân cực .4 Đánh giá hiệu năng quang .3 Kết luận Chƣơng 2 .58 THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ ĐỊNH TUYẾN LỰA CHỌN MODE MSR 58 3.1 Nguyên lý thiết kế .2 Linh kiện định tuyến 1 × 3 cho hai mode TE sử dụng hai linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y .1 Tổng quan về linh kiện .2 Thiết kế và tối ƣu .3 Đánh giá hiệu năng quang .3 Linh kiện định tuyến 1 × 3 cho ba mode sử dụng ba linh kiện giao thoa đa mode và một linh kiện chữ Y .1 Tổng quan về linh kiện .2 Thiết kế và tối ƣu .3 Đánh giá hiệu năng quang .4 Kết luận Chƣơng 3 .80 THIẾT KẾ LINH KIỆN QUANG TỬ TẠO ĐỒNG THỜI NHIỀU MODE QUANG .1 Nguyên lý thiết kế .2 Linh kiện tạo đồng thời hai mode quang thấp nhất sử dụng các linh kiện giao thoa đa mode và chữ Y .1 Tổng quan về linh kiện .2 Thiết kế và tối ƣu .3 Đánh giá hiệu năng quang .3 Linh kiện quang tử tạo đồng thời ba mode quang thấp nhất sử dụng các linh kiện giao thoa đa mode MMI và chữ Y.1 Nguyên lý hoạt động .2 Thiết kế và tối ƣu .3 Đánh giá hiệu năng quang .4 Kết luận Chƣơng 4 .95 Các công trình đã công bố của luận án .108 Tài liệu tham khảo .110 vi Danh mục các ký hiệu ω Tần số góc β Hằng số truyền và thành phần theo hƣớng z neff Chiết suất hiệu dụng λ0 Bƣớc sóng trong chân không V Tần số chuẩn hóa WMMI Chiều rộng linh kiện giao thoa đa mode LMMI Chiều dài linh kiện giao thoa đa mode Lπ Chiều dài nửa phách linh kiện giao thoa đa mode Weff Chiều rộng hiệu dụng linh kiện giao thoa đa mode nc Chiết suất lớp lõi nr Chiết suất lớp vỏ HS/h0 Chiều cao phiến trong cấu trúc dẫn sóng nóc/đỉnh WIN Chiều rộng dẫn sóng kênh vào WPS Chiều rộng trung tâm linh kiện dịch pha LPS Chiều dài linh kiện dịch pha WO Chiều rộng dẫn sóng kênh ra Cmv Hệ số kích thích mode Pin Công suất kênh vào Pout Công suất nhận đƣợc tại kênh ra Punwanted Công suất không mong muốn thu đƣợc tại kênh ra D Cảm ứng điện B Cảm ứng từ E Cƣờng độ điện trƣờng H Cƣờng độ từ trƣờng vii ε Độ điện thẩm μ Độ từ thẩm ζ Điện trở suất J Cƣờng độ điện trƣờng ρ Cƣờng độ điện tích c0 Vận tốc của ánh sáng trong chân không ∇ Toán tử Hamilton ∇2 Toán tử Laplace ∇×A Độ xoáy của trƣờng vector A ∇. A Suất tiêu tán của trƣờng vector A k Số sóng trong không gian tự do k0 Số sóng trong chân không viii Danh mục các chữ viết tắt Three-Dimension Beam Propagation Phƣơng pháp truyền tia ba chiều 3D-BPM Method Linh kiện ghép định hƣớng bất ADC Asymmetric Directional Coupler đối xứng AI Artificial Intelignence Trí tuệ nhân tạo Complementary Metal-Oxide- CMOS Bán dẫn ô xít kim loại bù Semiconductor Cr.T CrossTalk Nhiễu xuyên kênh Cryogenic High Accuracy Refraction Hệ thống đo lƣờng khúc xạ CHARMS Measuring System chính xác DUV Deep Ultraviolet Tia cực tím sâu Phƣơng pháp chiết suất hiệu EIM Effective Index Method dụng FDFD Finite Difference Frequency Domain Miền tần số sai phân hữu hạn FDTD Finite Difference Time Domain Miền thời gian sai phân hữu hạn Finite Element – Beam Propagation Phƣơng pháp truyền tia phần tử FE-BPM Method hữu hạn FEFD Finite Element Frequency Domain miền tần số phần tử hữu hạn FM Fundamental Mode Mode cơ bản MMF Multi-Mode Fiber Sợi quang đa mode I.L Insertion Loss Suy hao chèn kênh ICP Inductively Coupled Plasma Ghép cảm ứng Plasma ITO Indium Tin Oxide Oxit thiếc Indi MDM Mode Division Multiplexing Ghép kênh phân chia theo mode MEI Matching Effective Index Bắt chiết suất hiệu dụng MMF Multi-Mode Fiber Sợi quang đa mode MMI Multi-Mode Interference Giao thoa đa mode ix Linh kiện định tuyến lựa chọn MSR Mode Selective Router mode Sợi quang tử trống dải tần lõi HC-PBGF Hollow-Core Photonic Bandgap Fiber rỗng P.B Power Balance Độ cân bằng công suất PDL Polarization Dependent Loss Suy hao phụ thuộc phân cực PIC Photonic Integrated Circuit Linh kiện tích hợp quang tử PLC Planar Lightware Circuit Mạch quang phẳng PS Phase Shifter Linh kiện dịch pha SOI Silicon On Insulator Silic trên chất điện môi TDM Time division Multiplexing Ghép Kênh phân chia thời gian TE Transverse Electric Sóng điện ngang TM Transverse Magnetic Sóng từ ngang TOPS Thermo-Optic Phase Shifter Linh kiện dịch pha quang nhiệt UHF Ultra-High Frequency Tần số siêu cao VHF Very High Frequency Tần số rất cao VO2 Vanadium Dioxide Vanadi Oxit WDM Wavelength Division Multiplexing Ghép kênh phân chia bƣớc sóng x Danh mục các hình (hình vẽ, ảnh chụp, đồ thị. Khái quát một hệ thống thông tin quang.

Các giải pháp cho WDM (a) quay phân cực mode cơ bản (b)Tạo ra sợi quang đa lõi/đa mode (c) Mở rộng băng thông sợi quang. Mô tả kỹ thuật MDM cho bốn mode TE. Một ứng dụng cho mô hình quảng bá thông tin của một hệ thống ghép kênh phân chia theo mode (MDM). Dẫn sóng phiến ba lớp.

Minh họa mặt cắt của một bán dẫn SOI. Dẫn sóng nóc/đỉnh (a) 2D, (b) 3D. Tính lưỡng chiết cân bằng của dẫn sóng nóc/đỉnh cho mode TE và TM trong vùng đơn mode, với H= 400 nm và 𝜆 = 1550 nm [65]. Suy hao truyền tương đương nhau của hai mode ánh sáng phân cực TE và TM được khảo sát trên dẫn sóng nóc/đỉnh [66].

Chiết suất tuyệt đối của Silic được đo như một hàm số của bước sóng đối với các mức nhiệt độ khác nhau [44]. Biểu diễn hai chiều của ống dẫn sóng giao thoa đa mode. Dẫn sóng đa mode tạo ảnh của trường kênh vào θ(y,0): một ảnh đơn tại (3Lπ), một ảnh trực tiếp tại 2(3Lπ), ảnh đôi tại 1/2(3Lπ) và 3/2(3Lπ). Mô phỏng các mẫu cường độ ánh sáng ứng với kênh vào đơn trong cơ chế giao thoa đối xứng.

Sự tiến triển từ thân vào trong các nhánh của một linh kiện chữ Y đối xứng của (a) mode cơ bản với hai nhánh kênh ra đồng pha và (b) mode thứ hai với hai nhánh kênh ra ngược pha. Sự tiến triển của (a) mode thứ ba và (b) mode thứ tư, từ thân của một linh kiện chữ Y đối xứng hai nhánh. Sự tiến triển của (a) mode cơ bản và (b) mode thứ nhất, từ thân của một linh kiện chữ Y đối xứng bốn nhánh [76]. Sự phát triển của (a) mode cơ bản và (b) mode thứ hai giữa thân và các nhánh A và B của linh kiện chữ Y hai nhánh bất đối xứng.

Sự phát triển của mode thứ hai từ thân sang nhánh trái A, cho thấy sự (a) chuyển đổi thành FM và (b) chuyển đổi thành mode thứ nhất.

Nội dung được bảo vệ bản quyền — Tải xuống đầy đủ

Trích dẫn luận án này

Dương Quang Duy (2022). Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM [Luận án tiến sĩ, Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông]. LuanAn.net. https://luanan.net/cong-nghe-thong-tin/an-toan-thong-tin/thiet-ke-linh-kien-quang-tu-tren-nen-soi-cho-he-thong-mdm

Câu hỏi thường gặp

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" nghiên cứu về vấn đề gì?

Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM, tối ưu hóa hiệu suất và độ chính xác.

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" được bảo vệ tại trường nào?

Luận án này được bảo vệ tại Học viện Công nghệ Bưu chính Viễn thông. Năm bảo vệ: 2022.

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" thuộc chuyên ngành gì?

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" thuộc chuyên ngành Kỹ thuật điện tử. Danh mục: An Toàn Thông Tin.

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" có bao nhiêu trang?

Luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" có 132 trang. Bạn có thể xem trước một phần tài liệu ngay trên trang web trước khi tải về.

Cách tải luận án "Thiết kế linh kiện quang tử tích hợp nền soi cho hệ thống MDM" về máy như thế nào?

Để tải luận án về máy, bạn nhấn nút "Tải xuống ngay" trên trang này, sau đó hoàn tất thanh toán phí lưu trữ. File sẽ được tải xuống ngay sau khi thanh toán thành công. Hỗ trợ qua Zalo: 0559 297 239.

Luận án liên quan

Chia sẻ tài liệu: Facebook Twitter